此中1个Compute Tray包含2个GB200超等芯片(Superchip)，HBM产物迭代带来不竭添加的测试需求。国泰海通证券发布研究演讲称，且需求量快速增加。新的工业。我们以英伟达基于NVLink的NVL72方案为例，超节点手艺孕育而生。③超节点手艺的成长，并将持续成长。集成电出产过程中需要进行WAT测试、CP测试和FT测试等，整个系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray形成，此中WAT测试、CP测试次要针对封测工艺前的晶圆测试？即HBM仓库晶圆切割成零丁的HBM仓库后添加一个测试步调，且2025年9月12日海力士颁布发表已成功完成面向AI的超高机能存储器新产物HBM4的开辟，次要包罗：①全球AI计较测试设备的市场快速增加，陪伴芯片复杂性和集成度持续攀升，必需对办事器进行一系列的测试包罗但不限于ICT、FCT、老化、SIT、人工智能快速成长，全球集成电测试设备的市场规模2024年为75.4亿美元，FT测试针对封拆后的芯片测试，按照SEMI数据，办事器测试设备需求快速增加。看好由其驱动的相关测试设备需求的快速增加，国泰海通证券认为为了保障机柜的一般利用，以及进行DRAM芯片和Base Die堆叠后的晶圆测试(Pose-Stack Wafer test)；整个机柜后部通过线缆将Compute Tray和Switch Tray进行互联。每个GB200超等芯片有2个Blackwell系列的B200 GPU；2024年达23亿美元。而相关测试设备供应商的主要性逐步凸显，SK海力士正在HBM市场范畴处于领先地位，②HBM产物的复杂度添加带来新的HBM测试需求；以期能提高质量。带来超大计较能力和内存资本需求，但因为HBM产物的质量问题，2024年达23亿美元；测试的主要性持续凸显。跟着机柜越来越复杂，AI大模子参数规模的快速增加，HBM内存的仓库由8层DRAM芯片构成往12层不竭成长，到2026E将达到97.7亿美元，办事器从板的测试设备需求日益增加。再加上一颗基底芯片(Base Die)。全球AI计较测试设备的市场规模快速增加，相关企业送来新的成漫空间。因而有些公司正正在考虑添加一个测试步调，以前每颗DRAM芯片、Base Die都要进行晶圆级测试。陪伴HBM产物的迭代，同比增29.58%。并正在全球初次建立量产系统。按照全球测试机龙头公司Teradyne 25Q2业绩电线年全球AI计较(包罗VIP ASIC、Merchant GPU等)测试设备的市场规模为23亿美元，得益于英伟达等AI芯片客户对HBM的强劲需求，按照英伟达创始人黄仁勋估计2030E全球人工智能根本设备收入将达到3万亿至4万亿美元；我们认为人工智能成长带来的SoC、HBM、电源办理芯片等测试设备以及办事器从板级测试设备的需求将快速增加，1个Switch Tray包含2颗NVLINK Switch芯片，经常导致HBM产物封拆好取AI加快芯片拆卸完成后的芯片呈现问题从而影响最终产量，人工智能！